在全球半導體產業中，台灣的台積電無疑是耀眼的明星。作為世界最大的晶圓代工廠，台積電憑藉其持續的技術創新和卓越的製造能力，始終站在行業的最前端。儘管其他國家積極投入晶片研發，試圖迎頭趕上，但台積電的技術實力讓人難以企及。
根據美國學者Chris Miller在其著作《晶片戰爭》中的分析，台積電的技術先進性是顯著的。例如，他在最近一次的專訪中分享了對華為最新手機的拆解經歷，透過對該手機內部晶片的深入研究，他驚訝地發現，這些晶片由中國最大的晶片製造商中芯國際製造，卻採用了台積電在2018年首次推出的製程技術。這一發現顯示，中芯的製程技術落後於台積電大約5至6年。而運算能力的差距則更加驚人，據估算大約落後3倍。
米勒強調，儘管「落後5年」聽起來並不算長，但根據摩爾定律，晶片的運算能力每兩年便會翻倍，因此如此巨大的技術差距，讓中芯實際上遠遠落後於當前尖端科技。這不僅凸顯了台積電在全球半導體市場中的領導地位，也反映了台灣在全球科技競爭中的重要性。正因如此，中國不希望自己處於這樣的劣勢局面。
摩爾定律的提出者，也是英特爾的共同創辦人Gordon Moore，曾經認為隨著晶片製程技術的提升，晶體密度將每18至24個月增加一倍，這一理論成為半導體技術進步的基礎。面對台積電持續引領技術進步的情況，美國政府近期對中國半導體產業實施了新一波的管制措施，將140家中企列入出口黑名單，並強化對晶片設備的限制，以進一步削弱中國在半導體領域的競爭力。這一行動無疑加劇了台灣和中國在高科技產業的競爭。
隨著科技更迭的加速，半導體產業正愈加成為大國博弈的前沿戰場。在這場競賽中，台積電的技術優勢和市場地位無疑使其成為全球半導體行業的一個關鍵參與者和不可或缺的力量。未來將如何發展，是所有關心科技和經濟的人們都在密切關注的焦點。
