為了激勵台灣的晶片業者全力投入無人機產業的發展，經濟部於今日正式公布了「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。該計畫旨在透過資金補助，鼓勵本土企業加大對無人機相關技術的研發投入，以提升技術自主性和市場競爭力。申請受理時間已於今日起開放，至明年2月27日截止。
隨著無人機市場的迅速擴張，經濟部提前向中央社確認，已經制定了相應的補助計畫，重點集中在人工智慧（AI）影像晶片及低成本飛行控制板這兩大關鍵技術上，總經費規模達1.1億元新台幣，目前仍在立法院審查之中。
在具體補助範疇上，經濟部明確指出，有意自行開發晶片的廠商，將優先得到支持，尤其鼓勵晶片製造商與無人機系統應用業者之間合作共同提案。這些提案必須詳細闡述應用系統的規格並完成相關驗證工作。若是選擇外購晶片，提案中則需凸顯其創新應用性，並要求所使用的主要運算晶片必須為國產，進一步強化國內供應鏈的發展。
針對無人機AI影像晶片模組的研發，經濟部特別強調，開發的晶片應具備影像預處理功能，能夠支援多種異質感測器，且在視覺追蹤與避障系統的性能上要達到或超過國際標竿企業的技術指標。此外，研發的產品須提供晶片模組的延伸開發工具（SDK），並具備生產的能力，計畫要求在兩年內完成原型和晶片功能驗證，並規劃在無人機上進行飛行測試。
在飛行控制板的研發方面，經濟部則要求參與的企業需支援開源軟韌體，具備擴充的周邊模組接口，並且主控晶片及微控制器必須使用本土晶片，這樣才能與國際主流標準看齊。同時，無人機的研發還需支持無線遙控器及接收模組的使用，並且必須通過安全規範及電磁相容測試。此外，計畫還要求完成量產驗證和確定量產規劃，並需搭配多款無人機進行資安及試飛測試。
經濟部表示，本計畫以補助台灣的晶片業者及無人機應用企業為主，企業可以單獨申請，也可以組成聯合申請團隊，結合晶片、模組及整機廠商共同推動無人機技術的進步與創新。
這項計畫的推出，預示著政府對於無人機產業的重視與支持，未來將有助於提高台灣在全球無人機市場的競爭力，促進科技創新與產業發展。
