近年來，隨著市場競爭的加劇及供應鏈挑戰，PCB製造商柏承（6141）在面對諸多挑戰之際，董事長李齊良針對公司未來的發展，展現出信心與希望。柏承預計到2025年，手機板業務將成為其營運的主要增長動力，這一預測的背後蘊含著潛力與機遇的雙重交織。
在過去的幾個季度中，蘇醒中的陸系手機品牌開始恢復對其產品的合理報價，這無疑助力於柏承的損益結構得以改善。李齊良透露，經過一段時間的低價競爭，產品的品質和交貨速度受到影響，但隨著主要品牌客戶的價格調整，營收情況將有所好轉。特別是法人團體對於明年整體營收的預測充滿期待，認為這將推動柏承的營收及毛利表現進一步提升。
在公司生產基地方面，台灣廠持續著手優化產品結構，計畫逐步減少低毛利訂單而專注生產高毛利的半導體測試板等產品，這不僅響應了市場的需求，也可能為明年收入的增長埋下伏筆。與此同時，曾經在業內運行達24年的昆山廠因設備老舊、高昂的生產成本而形成虧損，於今年9月正式關閉，所有訂單將全面轉向南通廠，這一轉移預期將集體降低40%的生產成本。
值得一提的是，南通廠在今年已開始小量生產，從數據分析來看，南通廠每名員工的月均產值達到人民幣14.5萬元，且產品尺寸與銷售單價也有顯著提升，這為未來的營收增長提供了強有力的支撐。此外，南通廠的產品組合相當多元化，包括RGB直顯屏及手機板等，而台灣廠則專注於半導體測試板。柏承還在積極開發HDI高階電路板市場，應用範疇涵蓋Mini LED、Micro LED、5G通訊設備等新興領域，為公司的未來鋪陳更廣闊的發展道路。
展望2025年，雖然柏承在今年前三季經歷了約6.79億元的稅後虧損，但綜觀全局，法人預測在第四季隨著稼動率提升，毛利率將由負轉正。李齊良表達了對明年的樂觀展望，隨著手機板業務回暖、南通廠生產效率的提升，以及整體產品組合的優化，柏承有望在2024年迎來營收和毛利的雙重增長，為未來注入新的動能。
在不確定的經濟環境中，柏承的努力和調整無疑為其未來的營運帶來了希望。隨著市場的變化和需求的演進，柏承將如何在變局中把握機遇，值得投資者及業內人士的持續關注。
