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精材擁抱台積電委外封測業務,前景明朗

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精材科技(股號:3374)作為台積電(股號:2330)的全資子公司,專注於封裝與測試服務,近期受惠於台積電委外封測業務的快速增長,展現出相當可觀的營運成長潛力。據了解,光是在今年,精材將迎來數百台專為蘋果設計的測試機台到位,使公司的生產能力和效率有望顯著提升,為即將到來的幾年鋪墊了穩固的成長基石。

回顧精材去年的經營表現,卻與預期有所落差。去年前三季每股淨利分別為1.2元、1.2元及2.07元,顯示出未能達成市場期待的困境。然而,隨著今年台積電將其委外測試業務進一步擴張,精材的運營展望趨向樂觀。從今年第一季起,市場預計將有多達百台的測試機台移入,這將大大提升精材的生產能效。

市場分析指出,隨著這些新設備的引入,加上台積電客戶群的穩定成長,精材的營運成長動能不僅無虞,未來甚至還有潛力引進更多委外測試機台,從而為每個季度注入新的成長動能,進一步激活整體營運。這樣的樂觀前景使得精材的股價表現也被寄予厚望,有機會挑戰過去的高點240元,為投資者帶來良好的回報。

隨著行業的快速變化和技術的進步,精材作為台積電封測業務的重要夥伴,未來在高科技產業中將扮演著愈發重要的角色。其專業的技術團隊和不斷更新的測試設備,將使精材在全球市場中保持競爭優勢,未來的發展令人期待。我們有理由相信,在市場需求旺盛的推動下,精材將能夠迎接挑戰,持續為股東和員工創造更大的價值。

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