近日，有外媒引述內部人士的消息指出，蘋果公司即將在2024年春季釋出其自行研發的蜂巢式數據機晶片，這一重大突破將透過即將推出的新版iPhone SE首次亮相。蘋果的長期目標是到2027年前全面取代其合作夥伴高通的數據機元件，這無疑將成為手機產業的一大變革。
消息一經傳出，即刻影響了股市的反應，6日高通的股價一度跌幅高達2%，但最終收窄至0.55%，以159.51美元作收。同日，蘋果的股價僅微幅下跌，不到0.1%，以242.84美元收盤。
據知情人士透露，蘋果歷經五年的努力，開發了代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片，預計將成為iPhone SE的核心零件之一。這顆數據機將由台積電代工生產，這使得蘋果在在硬體供應鏈中更具自主性和控制力。這也是蘋果自2022年以來，首次對iPhone SE系列進行重要更新，表明了其在移動通訊技術上的長足進步。
此外，蘋果計畫在未來推出採用更先進技術的iPhone SE版本，這進一步顯示其在手機市場的野心。蘋果與高通雙方代表對此消息均不予置評，讓市場充滿了對雙方未來發展的期待。
早前，高通曾向投資者發出警訊，預示蘋果最終可能會停止使用其晶片。高通與蘋果之前的協議至少延續至2026年，繼續供應相關零件。儘管高通一直在為蘋果可能退出其供應鏈做好準備，但該公司仍有超過20%的營收來自蘋果產品，這使得高通檢視自身業務多元化及快速應變能力變得尤為迫切。
蘋果在數據機技術的自主研發上可謂不遺餘力。早在2019年，蘋果以十億美元收購英特爾的數據機部門，隨後又招募了來自其他晶片公司的多位工程師，以增強其研發團隊的實力。近期，蘋果還與晶片製造商博通簽訂了數十億美元的協議，博通將為蘋果開發5G射頻元件及先進的無線連接元件，這有可能對蘋果其他供應商如思佳訊和Qorvo造成影響。
如今的科技市場，無論是技術更新、供應鏈整合還是主導權的爭奪，都呈現出日益激烈的競爭格局。蘋果的這一步棋，不僅是對自身技術實力與創新能力的堅持，更是對未來行動通信市場的一次全新布局，令業界翹首以待。
