蘋果公司（AAPL）計劃於明年啟動自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，這一策略的背後意味著該公司將逐步減少對博通的零件依賴。根據路透社的報導，這些新晶片的研究開發代號為Proxima，經過多年的努力後，已經來到了準備進行實際生產的階段，預期首批搭載這些晶片的智慧型手機iPhone以及智慧家庭裝置將於2025年問世。
蘋果的此番舉動不僅反映了該公司日益強化自主研發完善供應鏈的決心，也標誌著公司對技術掌握的進一步深入。在今年6月的全球開發者大會上，蘋果已經表示將使用自主研發的伺服器晶片，這些晶片將支援各類智慧裝置的人工智慧（AI）功能。這一系列舉措彰顯了蘋果對提升自身產品性能的承諾。
值得注意的是，這次的晶片自研與蘋果即將推出的行動數據機晶片系列相對獨立。後者將替代公司長期合作夥伴高通（Qualcomm）提供的晶片。而根據《The Information》的報導，蘋果與博通正在聯手開發一款專為AI設計的伺服器晶片，代號Baltra，這引發了外界對於未來晶片技術整合的憧憬。
儘管蘋果及其他科技巨頭致力於自主研發以適應大量運算需求的AI服務，但仍然難以完全擺脫對Nvidia（NVDA）供應的高效能處理器的依賴，這顯示出市場競爭的激烈與資源供應的局限。
在此背景下，台積電的股票市場表現令人矚目。近期，台積電的美股ADR收盤上漲9.53美元，漲幅達4.98%，收於200.99美元，創下自12月6日以來的最高點。此外，今年以來，台積電的股價已上漲93.26%，在10月17日更達到212.60美元的歷史新高，成為費城半導體指數的第三大獲利者。
面對快速變化的科技市場，蘋果的這些創新舉措不僅是提升自家產品的關鍵策略，也在塑造未來半導體供應鏈的格局。隨著自研晶片的啟用及行業競爭的加劇，未來的市場動態將值得關注。
