根據外媒報導，知情人士透露，蘋果公司正在積極推進其自研蜂窩式數據機（cellular modem）晶片的研發，並計劃在明年春季正式亮相。這款代號為「Sinope」的5G行動網路數據機晶片，將成為新版iPhone SE的一部分。蘋果的最終目標是於2027年之前取代目前長期合作夥伴高通（Qualcomm）的零件供應，這一計劃的實行將對高通產生重大影響。
隨著這一消息的發布，高通的股價在11月6日遭遇重創，雖然最終跌幅收窄至0.55％，收盤價為每股159.51美元，但市場對於蘋果自研晶片的前景仍然感到擔憂。而蘋果股價則小幅下跌，跌幅不足0.1％，收盤報242.84美元。
據內部人士透露，蘋果的這款數據機晶片經過超過五年的努力研發，現在已經進入最後階段，並將由台積電（TSMC）代工。這是蘋果自2022年以來首次對iPhone SE進行更新，並且未來可能會推出採用更先進晶片的新一代iPhone SE版本。
雖然高通與蘋果之間的合作已經達成協議，保證在至少2026年之前持續供應晶片，但高通對於蘋果最終會停用其數據機晶片的風險早有預期。高通公司目前仍有超過20％的營收來自蘋果，因此投資人普遍焦慮於高通在多元化業務方面是否能快速適應市場變化，特別是當前AI和筆電市場所帶來的新商機。
值得一提的是，蘋果近年來不斷加強自身的晶片技術研發，於2019年以10億美元的價格收購英特爾的數據機部門，還投資數百萬美元從其他晶片企業挖掘工程師。最近，蘋果與博通（Broadcom）簽署了一份數十億美元的協議，該協議涉及5G射頻元件及先進無線連接元件的開發，這可能會對蘋果的現有供應商，如思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo，形成一定壓力。
總體來看，蘋果對自家數據機技術的追求不僅是為了減少對高通的依賴，更是希望能在日益競爭激烈的科技市場中掌握更多的主動權，持續沿著自研晶片的道路前行。未來幾年的發展將是蘋果與高通之間競爭的一個重要時刻，各界將持續密切關注這一變化帶來的影響。
