近期外媒報導，根據內部人士的透露，蘋果正在全力推進其自家研發的蜂巢式數據機晶片，計劃在明年春季透過新版iPhone SE正式亮相。這項新的技術突破，將使蘋果逐步減少對長期合作夥伴高通的依賴，最終目標是在2027年前完全取代高通的數據機零件。
消息指出，蘋果的5G行動網路數據機晶片代號為「Sinope」，該專案經歷了五年以上的研發周期，顯示出蘋果在自主技術領域的雄心壯志。隨著這款晶片的推出，蘋果將在入門級iPhone SE中整合這一創新技術，這也是自2022年以來，蘋果對iPhone SE的首次更新。
根據報導，蘋果的數據機晶片將委託台積電進行代工，這意味著蘋果將繼續透過與亞洲領先半導體製造商的合作，加強其供應鏈的強韌性。對於消費者而言，這一新晶片的使用不僅可能提升iPhone SE的性能，還將為蘋果帶來更大的自主性和控制權。
值得注意的是，此消息迅速對高通的股價產生了影響。6日，高通股價一度下跌2%，最終收跌0.55%至159.51美元。相比之下，蘋果的股價變化不大，跌幅不到0.1%，報242.84美元。顯示市場對此動態的敏感度及其潛在影響。
高通方面已經多次向投資人發出警告，預示蘋果最終可能會完全停止使用其生產的晶片。儘管雙方在未来的數年內仍有供應協議，確保高通至少能夠持續供貨至2026年，但高通早已著手為可能的變化做好準備。考慮到蘋果佔高通營收的超過20%，這項合作的終結可能對高通的財務狀況帶來顯著影響。
蘋果為了實現自家的數據機技術，曾在2019年以10億美元收購英特爾的數據機部門，並持續吸引其他晶片公司的工程師，顯示出其在晶片研發上的不遺餘力。此外，蘋果在2023年與博通（Broadcom）簽署了一份價值數十億美元的協議，這包括開發新的5G射頻元件和尖端無線通信技術，此舉又可能對其他供應商如思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo造成影響。
綜合來看，蘋果的這一舉措不僅可能改變其與高通的合作關係，還可能在未來的智能手機市場中創造出新的競爭格局。隨著技術的迅速發展，消費者將能夠期待更高性能的產品，同時也促使其他企業加速創新以維持市場競爭力。
