根據外媒報導，蘋果公司正在積極推進其自行研發的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片計畫，並預計在2024年春季通過新款iPhone SE首次亮相。這項計劃的長期目標是到2027年前逐步取代其長期合作夥伴高通（Qualcomm）所供應的零件。
消息一出，影響了高通的股市表現。高通的股票在6日一度下跌2%，收盤時跌幅縮小至0.55%，最後以159.51美元作收；而蘋果的股價則幾乎未受影響，跌幅不足0.1%，收報242.84美元。這一情況顯示出市場對於兩家科技巨頭未來合作關係的擔憂與關注。
投資者和行業專家都對蘋果此次蜂巢式數據機的發展感到興奮。據內部人士透露，蘋果的5G行動網路數據機晶片代號為「Sinope」，這項技術的研發歷經五年以上的努力，即將在明年春季正式出現在入門級iPhone SE的產品中。此舉標誌著蘋果在行動通信領域的重要進展，其數據機晶片將由台積電進行代工生產，這再次凸顯台積電在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。
此次推出新款iPhone SE，不僅是自2022年以來的首次更新，還象徵著蘋果在不斷提升產品性能的同時，加強了自我研發的能力。消息人士透露，蘋果還將在未來推出搭載更為先進的晶片的新一代iPhone SE版本，以滿足市場對於高效能手機的不斷增長需求。
高通方面則對此消息保持沉默。該公司過去曾明言，蘋果最終將不再依賴其晶片技術，並已與蘋果達成協議，至少在2026年前將持續向蘋果供應所需的晶片。儘管高通相對於蘋果的依賴尚在，但其未來的市場格局依然不確定。當前，高通的40%的營收依賴於蘋果，因此投資者也在焦慮高通是否能夠快速轉型，拓展到筆電和人工智能數據中心等其他領域，以抵消可能的收入損失。
隨著蘋果不斷進行自家數據機技術的開發，2019年其斥資10億美元收購了英特爾的數據機部門，此舉為其進一步的技術創新鋪平了道路。此後，蘋果更是從其他主要晶片製造商中招聘大量工程師，不斷增強其研發實力。而在2023年，蘋果與晶片製造商博通（Broadcom）簽訂了價值數十億美元的協議，以開發5G射頻元件及尖端無線連接技術，此舉可能對蘋果的供應鏈產生重要影響，也讓思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo等相關企業面臨挑戰。
整體而言，蘋果自主研發的蜂巢式數據機晶片不僅是其供應鏈戰略的一部分，也顯示出科技巨頭在激烈市場競爭中所展現出的創新精神和求變能力。隨著技術的演進，未來蘋果在行動通訊領域的表現將值得關注。
