根據外媒的報導，蘋果公司正積極推動其自行研發的蜂巢式數據機晶片，預計將於明年春季隨著新版的iPhone SE一同亮相。這一被稱為「Sinope」的5G行動網路數據機晶片，經過超過五年的研發，代表了蘋果向完全自主技術轉型的一大步。最終目標是希望能在2027年前取代其長期合作夥伴高通（Qualcomm）的零件供應。
此消息的流出一度引發高通股價波動，6日的交易中，高通股價大幅下跌2%，隨後跌幅收窄至0.55%，最終以159.51美元的價格收盤。相比之下，蘋果的股價僅小幅下跌不到0.1%，收於242.84美元，顯示市場對於該消息的反應有所不同。
消息人士指出，蘋果的自家數據機晶片將由台積電負責代工，這不僅是蘋果自2022年以來首次更新iPhone SE，也預示著蘋果未來在行動通訊技術上的雄心。在此之後，蘋果還計劃推出更高階的iPhone SE版本，這將進一步強化其在市場上的競爭力。這一系列舉措顯示出蘋果在推進自給自足的芯片領域上，持續努力減少對外部供應商的依賴。
雖然高通對此消息不予置評，但該公司早已向投資者發出警告，表示蘋果最終將會停止使用其數據機晶片。目前高通與蘋果之間仍然存在合作協議，預計至少在2026年前會繼續供應晶片。
儘管高通早在幾年前就開始為蘋果可能累計放棄其系統做準備，但該公司仍有超過20%的營收來自蘋果。投資者們迫切希望瞭解高通在電腦和人工智慧數據中心的擴展步伐是否能夠抵消未來可能流失的蘋果收入。
蘋果在數據機技術的開發上可謂不遺餘力。早在2019年，蘋果斥資10億美元收購了英特爾的數據機部門，隨後又投入數百萬美元引進其他晶片公司的工程師。此外，蘋果於2023年與半導體製造商博通（Broadcom）簽訂了價值數十億美元的協議，合作開發5G射頻元件及先進的無線連接元件。這類協議可能會對蘋果的供應商，如思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo，帶來一定的負面影響。
面對如此快速變化的行業格局，蘋果與高通的關係正站在一個關鍵的十字路口。蘋果央求建立一個不依賴於高通的生態系統，以自身的創新驅動未來的數據通訊，而高通則需要尋找新的方向以保持其市場地位及盈利能力。隨著行動通訊技術的飛速發展，這場競爭無疑將持續吸引業界的高度關注。
