根據外媒報導，蘋果公司正在為其自主研發的蜂巢式數據機晶片做好準備，該晶片將於明年春季透過新一代iPhone SE首度亮相。這一消息來自多位內部人士，表明蘋果正在積極尋求取代其長期合作夥伴高通的計劃，並希望在2027年前全面實現這一目標。
高通的股價在這一消息公佈後受到影響，6日股價一度下跌2%，最終以159.51美元報收，跌幅收窄至0.55%。同時，蘋果的股價變化不大，以242.84美元作收，跌幅不到0.1%。
內情人士表示，蘋果所開發的這款代號為「Sinope」的5G移動網路數據機晶片，經過超過五年的努力，將成為iPhone SE的核心零件之一。此晶片將由台積電進行代工，顯示出蘋果在供應鏈管理上的精細考量和對高品質製造能力的重視。
此次發布的iPhone SE將是蘋果自2022年以來對該產品線的首次重大更新，這顯示了蘋果對於入門級市場的持續關注和投入。未來，蘋果計劃再推出更高階的iPhone SE版本，搭載更先進的晶片，以期吸引更多消費者的目光。
對此，蘋果和高通的代表均未做出任何官方回應。然而，高通早前已經向投資人警示，確認蘋果最終會停止使用其數據機晶片。據悉，蘋果和高通之間曾經達成協議，保證在2026年前，高通將持續供應晶片給蘋果。
高通長期以來一直在為蘋果可能捨棄其數據機晶片做好準備，但該公司仍有超過20%的營收來自於蘋果。投資者十分關注高通在筆電和人工智慧數據中心發展的速度，是否能夠彌補未來可能失去的蘋果收入。
蘋果對於自家數據機技術的開發一直非常重視。在2019年，公司以10億美元收購了英特爾的數據機部門，並投入數百萬美元從其他晶片企業挖角工程師，以強化其自主研發能力。此外，2023年，蘋果又與晶片製造商博通簽訂了一項價值數十億美元的協議，博通將專注於開發5G射頻元件和尖端無線連接技術。這一系列舉措可能會對蘋果的供應商，如思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo，造成不小的影響。
隨著蘋果不斷強化自有晶片的研發能力，未來的市場形勢將會有很大的變化，也將重塑蘋果在科技產業中的角色。這不僅是對蘋果本身的挑戰，也是對整個供應鏈的重大考驗。
