根據TrendForce的最新調查報告，2025年第一季，全球NAND Flash供應商將陷入一系列的挑戰。這些困難主要表現為庫存持續上升及訂單需求惡化，因此預計平均合約價可能遭遇10%至15%的季減。這段期間的市場預測顯示，儘管存在某些穩定性因素，整體市場仍將面對重壓。
在探討具體產品類別時，報告指出，模組產品方面，由於企業級固態硬碟（enterprise SSD）的訂單穩定，這將在一定程度上抵消合約價格的下降。然而，對於客戶端固態硬碟（Client SSD）及通用電子檔案系統（UFS）產品，優於消費性終端需求的疲軟將使買家的採購意願變得相對保守，價格的下調趨勢可望持續。在2025年第一季，市場還將進入傳統的淡季，儘管PC市場具備Windows 10停止支援與新型處理器推出等有利因素，但基於人工智慧電腦（AI PC）應用尚未成熟，並未能有效吸引消費者的目光。
在此環境下，2025年上半年，上游供應鏈的首要任務將是消化現有的Client SSD庫存。面臨需求疲弱，以及庫存壓力的挑戰，原廠無疑會調降合約價格，預計第一季合約價或將下降13%至18%。
TrendForce同時指出，儘管2025年企業級SSD的需求受到人工智慧及存儲應用的帶動，全年市場預判將持續成長，但首季的採購量仍會因為進入淡季而有所下滑。從供給的角度看，部分供應商已為應對明年對於60TB以上產品的需求而轉型，這將造成16TB及30TB產品庫存價的下調。預計2025年第一季的enterprise SSD合約價將會季減5%至10%。
針對eMMC產品，預期到2025年第一季，智慧手機廠商將專注於庫存的消化，並偏向採購價格較低的模組廠產品。此外，教育採購的高峰期已結束，加上電信商的標案延宕和各國網通建設進度的緩慢，使得需求遭到抑制。在這樣的情境下，原廠也面臨模組廠的降價壓力，必須大幅調降合約價，預計2025年第一季將季減13%至18%。
雖然UFS產品在高階智慧手機及車用電子中的應用日趨廣泛，但整體手機市場需求仍顯得低迷，預計2025年第一季的UFS需求將維持低位。同樣地，原廠將因模組廠的競爭壓力不得不降價，合約價預計將季減13%至18%。
最後，TrendForce指出，面對2025年上半年需求尚未明朗及價格持續下滑的情況，模組廠在首季對特殊規格NAND Flash wafer的需求僅有限。基於模組廠的保守採購意願及原廠間的激烈競爭，預估2025年第一季的wafer合約價也將面臨13%至18%的季減，並有可能面臨更大的下行風險。整體來看，NAND Flash市場在2025年初的表現微妙而充滿挑戰，供應商需謹慎應對。
