2024年10月，捷克的布爾諾市將迎來一個具有里程碑意義的事件，台捷雙方將聯手揭幕「先進晶片設計研究中心」。這一合作項目不僅是在科技領域的一次重大進展，還表現出台灣與捷克在半導體產業上的未來願景與戰略合作的潛力。
位於捷克第二大城布爾諾的這個研究中心，旨在促進晶片設計的技術研發，並希望通過結合台灣的先進半導體技術與捷克的技術資源，創造出更多具有競爭力的產品。捷克在歐洲的科技創新上佔有重要地位，而台灣則是全球半導體產業的領導者之一。這項合作無疑將進一步加強雙方在這一領域的優勢，並致力於培養未來的人才。
布爾諾市因其豐富的教育資源和技術基礎設施，成為理想的研究與開發場所。研究中心的成立不僅將吸引全球科研人員的目光，還有助於提升當地的經濟發展。當地政府及商業界對此表示熱烈期待，並認為這是提升捷克在國際科技舞台上影響力的良機。
隨著揭牌日的臨近，相關的準備工作也在有序進行中。包括設施的建設、科研團隊的組建與技術的整合等各方面均在按部就班地推進。這一中心未來不僅將致力於晶片的設計與開發，還將啟動一系列相關的教育與培訓計畫，以培養出具有國際競爭力的專業人才。
這項合作的啟動，不僅是台捷兩國在科技領域的重要合作，也將成為其他國家和地區學習和借鑑的範本。隨著全球對先進晶片需求的急劇上升，這個研究中心無疑將成為推動創新與競爭力的重要引擎，助力台捷共同迎接未來的挑戰和機遇。
