矽晶圓製造的領導廠商環球晶圓（6488）近日宣布了2024年上半年的股利計畫，決定每股現金配息5元，這一舉措顯示公司在經營上的穩健與獲利能力。根據董事會的決議，今年上半年公司每股淨利達到14.04元，總計將發放23.91億元的股利。據悉，除息基準日訂於2025年1月18日，而股利的實際發放日期則定於2025年2月14日，這些安排為股東提供了可觀的回報，展現公司對未來發展的信心。
關於公司即將到來的營運展望，環球晶圓表示，預期第四季的營收將優於第三季，顯示企業已走出低谷，重拾增長動力。對於明年的預測，環球晶圓指出，半導體市場地位的持續改善主要受到人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）及資料中心需求回暖的推動。這些新興科技應用將為矽晶圓以及整個半導體產業帶來活力和成長機會。
儘管市場前景看好，但公司也坦承，汽車及工業用晶片的需求目前仍顯現出一定的疲Soft，因此在這些領域的表現較為平淡。此外，3奈米等先進製程的需求仍在持續上揚，使得相關產業對矽晶圓的需求日益增強。綜合上述因素，環球晶圓預期明年的整體營運表現將明顯超過2023年，有機會重返過去的高峰水平。
展望未來，環球晶圓不僅為股東帶來了現金收益，還展現了對市場動態和趨勢的清晰洞察，這不僅增強了投資者對公司的信心，也為整個半導體產業的恢復奠定了堅實的基礎。在全球科技迅速進步的背景下，環球晶圓正邁向一個充滿機遇與挑戰的新階段。
