根據外媒的報導，蘋果公司正在加緊研發自家的蜂巢式數據機晶片，預計將於2024年春季透過新款iPhone SE正式亮相。該晶片的代號為「Sinope」，蘋果的長期目標是在2027年前完全取代其長期合作夥伴高通的零件，這一消息引起了市場的廣泛關注。
由於這一消息，高通的股價在6日曾一度下跌，最終收盤跌幅收窄至0.55%，報159.51美元。而蘋果的股價則幾乎未受影響，跌幅不到0.1%，收於242.84美元。這反映出市場對於蘋果自研晶片計劃的期待與高通未來收益的擔憂。
據內部人士透露，蘋果研發的5G行動網路數據機晶片經過超過五年的努力，未來將成為入門級iPhone SE的重要零件之一。該晶片的生產將委託給台積電，這也是蘋果自2022年以來首次更新iPhone SE的機型。未來，蘋果還計劃推出採用更先進晶片的新一代iPhone SE版本，這顯示出蘋果在智慧型手機市場上持續進行創新與更新。
高通方面對此消息不予置評，但該公司曾對投資者表示，蘋果最終將停止使用高通的晶片，這使得市場對高通未來的出貨量感到擔憂。儘管高通與蘋果早前達成協議，確保至少在2026年前繼續供應晶片，但高通仍然面臨轉型的壓力。這家公司在準備蘋果可能捨棄其數據機晶片的同時，仍有超過20%的營收來自蘋果，因此市場投資者迫切希望了解高通在筆記型電腦和人工智慧數據中心領域的進展，以期填補蘋果收入的潛在缺口。
蘋果在開發自家數據機技術的過程中，於2019年收購了英特爾的數據機部門，投資金額高達10億美元。此外，蘋果也從其他晶片公司吸納了數百名工程師，以擴大其研發團隊。今年，蘋果與晶片製造商博通簽署了一項價值數十億美元的協議，協議內容包括博通將負責開發具有5G射頻技術的元件及尖端無線連接元件。該協議可能會對蘋果的現有供應商如思佳訊（Skyworks Solutions）及Qorvo等公司造成影響，因為這些公司在蘋果產業鏈中的地位可能會因此改變。
隨著蘋果持續擴展其自研技術的範圍，未來的市場動態將更加引人矚目，而高通能否穩住其市場地位，則將取決於其在新技術領域的戰略調整與發展速度。未來幾年，蘋果與高通的競爭格局或將進一步變化，對整個科技行業產生深遠的影響。
