根據路透社的報導，蘋果公司（美股代碼AAPL）即將展開一項重大變革，計劃自明年開始使用由其自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，並將這些晶片交由其合作夥伴台積電（2330）（美股代碼TSM）進行生產。這一舉動將標誌著蘋果在供應鏈管理上的一次重大轉型，逐步淘汰目前由博通供應的相關零件。
知情人士透露，這款代號為Proxima的晶片，經過多年的研發，已準備就緒，並計劃於2025年首次應用在新一代智慧型手機iPhone及智慧家庭裝置上。蘋果此舉不僅是技術上的一次探索，更是希望在其供應鏈中增強自主性，以降低對單一供應商的依賴。
在今年六月的全球開發者大會上，蘋果已經宣布計劃開發自有伺服器晶片，以支援旗下裝置上的人工智慧（AI）功能。該計劃未來的部署，顯示出蘋果對於創新和技術掌握的決心與努力。報導指出，這一新晶片的研發與蘋果預計在明年推出的行動數據機晶片系列不會直接相關，行動數據機晶片旨在替代長期合作夥伴高通（Qualcomm）所提供的晶片。
然而，有媒體報導指出，這兩項技術最終可能會結合運作，進一步提升蘋果裝置的通訊與運算效能。另一個重要發展是，蘋果正在與博通合作開發專門為人工智慧處理而設計的首款伺服器晶片，代號Baltra。這一計劃顯示出蘋果在AI領域的野心，力圖擺脫對Nvidia（美股代碼NVDA）的依賴，後者目前的處理器面臨供應短缺和成本高昂的挑戰。
隨著這一消息的傳出，台積電的股價在13日收盤大幅上揚，漲幅達9.53美元或4.98%，至200.99美元，創下自12月6日以來的最高點，成為費城半導體指數中的第三大贏家。今年以來，台積電的股價已上漲了93.26%，並在10月17日觸及212.60美元的歷史新高。
綜合上述信息，蘋果的這一系列動作不僅昭示了其在研發自主晶片上的雄心，也反映出科技業在追求創新和效率上的競爭加劇。未來，隨著這些新技術的推出，蘋果的產品將可能在性能和功能上有著更為顯著的提升，讓消費者對其新一代產品充滿期待。
